客户案例
某半导体封测厂_虚拟化采购专案
项目背景
封装测试产业对于机台的产出数据加以收集,透过IPC 将生产资料抛转到 MES 系统,并将生产资料生成客户数据报表。但产线的生产机台有 400~500多台,采用虚拟化平台将生产数据分散到不同的SQL server上,降低实体机的投资
需求分析
  • 01
    因产线机台数量众多,生产数据一直产生若是将生产数据传送到 FMB DB server ;对于实体机的硬件要求会是相当高
  • 02
    对于大量的生产数据的产生, IOPS 的要求极高
  • 03
    对于 FMB DB server 具有高可用性,以防止单点故障影响机台资料输出
  • 04
    现有存储已提供给 MES 系统使用 负载高,无法承受 FMB 高IO需求
  • 05
    新的存储必须能提供 thin provision & 分层管理功能,并针对存储要求有效能分析管理功能
实施效果
01
将FMB 系统虚拟化 共有 20台 AP + 5台 SQL DB , 分散负载
02
利用 HP 3PAR 存储上的 SSD + SAS HDD 的分层管理功能将 SQL DB上的热点数据放在 SSD HDD 提升IO 存取的速度,大幅提高运行效能
03
利用VMWARE 的 vMotion & HA & Fault Tolerance, 做好系统的高可用性要求
04
将FMB 和MES系统所用的存储分开使用HP 3PAR 7200的存储,降低 MES 系统的存储负载
05
利用 HP 3PAR 7200 上的功能达成 thin provision 降低存储空间;分层管理增加IO效能, 存储监控软件完成自动化存储管理
经验分享

■  利用虚拟化平台的搭建,分散前端对于后端数据量的分布,降低实体机的投资费用;

■  利用 HP 3PAR 7200 的存储分层管理效能;完善 IOPS 的高要求; 利用3PAR 7200 的 thin provision 功能降低存储的使用空间

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