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客户案例
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半导体行业
某半导体客户- EAP建置专案
客户成立于2020年12月11日，长期专注于集成电路封装与测试，主要业务为生产半导体分立器件， 生产机台数量在 1~1.5K，因机台的数量较多，需要透过 EAP 系统来进行机台自动化生产控制。 因客户公司处于初创阶段，其 Infra Team 和 AP Team 及采购均通过某全球知名半导体公司再转战到客户公司。基于瑞宝长期服务此家大型半导体公司，拥有众多成功案例, 不管是集成业务还是数据库运维服务（DCS），都让客户十分信赖，客户希望我司能提供 EAP系统基础架构规划和建置方案。
某制造商_双活数据中心专案
客户是一家主要从事半导体热电制冷材料、覆铜陶瓷基板、电力电子模块、ＮＣ数控机床系列产品、半导体设备洗净工程、单晶硅片加工生产等新型材料的开发研究和生产销售的高科技公司。
某半导体公司_生产数据中心建置专案
客户是由某微电子股份有限公司与与某半导体投资集团有限公司于2018年共同投资成立的半导体生产公司。为满足信息化建设的需求，客户决定建设数据中心
某半导体封测厂_虚拟化采购专案
封装测试产业对于机台的产出数据加以收集,透过IPC 将生产资料抛转到 MES 系统,并将生产资料生成客户数据报表。但产线的生产机台有 400~500多台,采用虚拟化平台将生产数据分散到不同的SQL server上,降低实体机的投资
某封测厂_云备份专案
xx公司是全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。xx公司成立于1968年，其2015年的收入将近30亿美元。客户是xx公司的直属子公司。成立于2001年，截止到2016年，投资总额达6.45亿美元。
某半导体封测厂_备份优化专案
客户原本备份采用VTL ＋ LTO3 的备份环境,采用HP DP + Veeam备份软件, 因生产数据量增加,备份系统3套,导致备份空间不足,备份速度慢,备份时间不够,备份管理复杂,提案优化整个备份环境
某半导体厂商_备份&容灾一体化专案
在客户两厂机房之间实现两个机房之间异地容灾，实现重要生产数据灾难恢复 建立两个机房之间的容灾环境，实现现有EVA6400上Promise和Dreams DB的重要生产数据在存储Crash情况下，能在数分钟到数小时内快速恢复
某半导体封测厂_备份专案
客户的整个核心应用为 MES ＆ SAP , 采用HP UNIX 平台, 备份采用HP DataProtect 软件, 于2013年正式导入虚拟化应用，2018年新的应用系统导入 Linux 平台, HP DP已经无法满足虚拟化及 Linux 使用。
某半导体封测厂_带外监控管理专案
客户作为封装测试的龙头企业, 对于设备的运维健康度的要求十分严格, 不允许出现设备故障, 却无人知晓, 无人处理的情况。
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